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建築數字化編程指名首選

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內容來自YAHOO新聞

小米機 把我高規IC當地攤貨賣

小米最新發表的紅米Note 2手機、超低價只要台幣4000元,宣告高規低價化手機時代來臨,也等於是將台灣最新的高科技IC晶片當成地攤貨賤賣,恐重創國內IC設計供應鏈產業板塊移動;聯發科原本向上搶攻高階手機晶片市場,但被小米打亂布局後,恐退守回中低階晶片市場,面板驅動IC更將面臨紅色供應鏈低價化壓力衝擊。

紅米Note 2手機配備聯發科Helio X10 8核處理器,5.5吋具備1080p解析度,三星1300萬相位對焦相機,是高階手機規格配備,先前外界預測售價在6500元至7500元台幣,最終售價4000元,業界一片嘩然,一般預料小米志在搶攻市占率,賠錢在所不惜。

不過小米高規格、低價化、搶占市占率策略,卻苦了台灣手機零件供應商,像是聯發科Helio X10處理器為高階手機晶片,主打頂級性能,搭載聯發科技自行開發的專利技術,包括:宏達電ONE M9+、Gionee金立 E8、OPPO歐珀R7 Plus移動版,樂視LeTV 樂1,SONY Xperia M5均搭配聯發科該款處理器,這些手機平均售價在1萬元台幣以上價位。

據業界指出,Helio X10處理器報價約在每套26美元,折合台幣約832元,約占小米手機總價約2成,顯然小米4000元台幣有找策略,小米是自行吸收虧損部分,對聯發科Helio X10毛利率不會有太大影響,但聯發科高階晶片產品被低價化,打壞聯發科辛苦建立高階品牌形象,其次對聯發科預計第4季推出的Helio X20、P20等高階晶片能否守穩價格毛利率,值得關注。

另外,低價化現象,零組件供應商恐出現產業板塊移動。由於全球手機成長趨緩,高階晶片龍頭高通跳下來搶中階手機晶片市場;而紅色供應鏈展訊、海思等中國晶片則搶攻低階市場,聯發科腹背受敵。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/小米機-把我高規ic當地攤貨賣-065900441--finance.html

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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